एलईडी तकनीकों को समझना: एसएमडी, सीओबी, और चिपफ्लिप की व्याख्या

May 20, 2025
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एलईडी डिस्प्ले तकनीक विभिन्न आवश्यकताओं के लिए अलग-अलग समाधान प्रदान करती है, जिसमें एसएमडी, सीओबी और चिपफ्लिप शामिल हैं। प्रत्येक तकनीक का अपना अनूठा डिज़ाइन और लाभ होता है, जो डिस्प्ले की गुणवत्ता, स्थायित्व और दक्षता को प्रभावित करता है।

 

इस ब्लॉग में, हम इन तीन लोकप्रिय एलईडी तकनीकों को जल्दी से तोड़ देंगे ताकि आपको उनके अंतर को समझने और यह तय करने में मदद मिल सके कि आपके एप्लिकेशन के लिए कौन सी सबसे अच्छी है।

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एसएमडी- सरफेस माउंटेड डिवाइस- टेक्नोलॉजी

एसएमडी प्रक्रिया तीन (3) चिप्स, एक लाल, एक नीला और एक हरा, को एक बल्ब/लैंप में समाहित करती है, जिसे बाद में पीसीबी बोर्ड पर लगाया जाता है। एसएमडी चिप्स पीसीबी बोर्ड पर अधिक जगह लेते हैं और इसलिए सबसे छोटा पिक्सेल प्राप्त करने योग्य P0.9 है।

 

एसएमडी का उपयोग मुख्य रूप से इनडोर एलईडी वीडियो अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है।

 

एसएमडी डिस्प्ले के लिए सर्किट डिज़ाइन, पॉजिटिव पोल, एनोड और नेगेटिव पोल, कैथोड दोनों ऊपर की ओर होते हैं।

 

एसएमडी में ब्रैकेट और सपोर्ट होते हैं जिन्हें कई सोल्डरिंग पॉइंट्स की आवश्यकता होती है और इसलिए चिप-ऑन बोर्ड तकनीक की तुलना में संभावित रूप से अधिक विफलता बिंदु होते हैं।

 

एसएमडी द्वारा प्राप्त किए जा सकने वाले रंग, वर्तमान में, सीओबी और चिप-फ्लिप तकनीकों के साथ प्राप्त रंगों की तुलना में गहरे और उज्जवल हैं।

 

वैनगार्ड एलईडी डिस्प्ले- एसएमडी बनाम चिपफ्लिप

 

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चिपफ्लिप- टेक्नोलॉजी

”चिपफ्लिप” पीसीबी बोर्डों के लिए बहुत बारीक चिप्स को समाहित करने की एक क्रांतिकारी नई तकनीक है।

 

पॉजिटिव और नेगेटिव इलेक्ट्रोड दोनों के लिए “चिपफ्लिप” के लिए सर्किट डिज़ाइन नीचे की ओर होता है।

 

” चिपफ्लिप” प्रक्रिया में कोई सोल्डरिंग नहीं है! चिप और सब्सट्रेट विद्युत और यांत्रिक रूप से अत्यंत मजबूत सोल्डर पेस्ट बॉन्डिंग द्वारा आपस में जुड़े हुए हैं।

 

“चिपफ्लिप प्रक्रिया” कॉमन कैथोड तकनीक का भी उपयोग करती है जिसके द्वारा विद्युत धारा केवल कैथोड, नकारात्मक ध्रुव या ग्राउंड से होकर गुजरती है। बिजली लगातार चालू नहीं होती है, लेकिन केवल आवश्यकतानुसार बिजली खींचती है। नतीजतन, गर्मी उत्पादन बहुत कम हो जाता है।

 

 

 

चिप-ऑन-बोर्ड (सीओबी) टेक्नोलॉजी

सीओबी तीन (3) बहुत बारीक एलईडी चिप्स, 1 लाल, 1 नीला और 1 हरा, सीधे पीसीबी बोर्ड पर सोल्डर करता है जिसके परिणामस्वरूप एक पूरी तरह से सपाट, समान एलईडी सतह होती है।

 

यह पूरी तरह से सपाट, समान एलईडी सतह, जब एपॉक्सी राल फिनिश लागू किया जाता है, तो एलईडी चिप्स के निर्दोष समावेशन को सक्षम बनाता है। नतीजतन, एलईडी डिस्प्ले की सतह एंटी-स्टैटिक और प्रभाव, धूल और नमी प्रतिरोधी है।

 

सीओबी ब्रैकेट और सपोर्ट की आवश्यकता को समाप्त करता है, जिससे सोल्डरिंग पॉइंट्स की संख्या कम हो जाती है। कम सोल्डरिंग पॉइंट्स के परिणामस्वरूप कम संभावित विफलता बिंदु होते हैं। लैंप की विफलता दर बेहद कम है।

 

चिप-ऑन-बोर्ड (सीओबी) टेक्नोलॉजी वर्तमान में P0.6 जितनी कम बहुत छोटी, बहुत विश्वसनीय पिक्सेल पिच के विकास की अनुमति देती है।

 

 

 

एवीओई एलईडी- सीओबी

 

 

 

और पढ़ें: डीआईपी, एसएमडी और चिपफ्लिप एलईडी तकनीकों की तुलना

 

निष्कर्ष में, सही एलईडी तकनीक चुनना—चाहे वह एसएमडी, सीओबी, या चिपफ्लिप हो—चमक, स्थायित्व और पिक्सेल घनत्व के लिए आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं पर निर्भर करता है। एवीओई एलईडी में, हम आपकी परियोजना के लिए सही डिस्प्ले तकनीक का चयन करने में आपकी सहायता के लिए विशेषज्ञ मार्गदर्शन और अनुकूलित समाधान प्रदान करते हैं। हमारे उन्नत एलईडी डिस्प्ले आपके दृश्य अनुभव को कैसे बढ़ा सकते हैं, इसके बारे में अधिक जानने के लिए आज ही हमसे संपर्क करें।

 

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